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印制電路板表面處理工藝有哪幾種

發(fā)布日期:2019年12月04日 瀏覽次數(shù):

  隨著人類對智能電子產(chǎn)品的需求不斷提高,在PCB生產(chǎn)過程中環(huán)境問題顯得尤為突出,糗和鉛也是目前最熱門的討論話題之一,其中無鹵化和無鉛化將在日后許多方面影響著PCB這個行業(yè)發(fā)展。無論是哪一種PCB表面處理工藝,其基本目的是為了保證良好的可焊性或電性能。那么我們?nèi)粘I钪凶畛R姷腜CB表面處理工藝有哪幾種呢?

  常用的PCB表面處理工藝有哪幾種:有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、熱風(fēng)整平、浸銀和浸錫等幾種方式。

  1、熱風(fēng)整平

  熱風(fēng)整平又叫熱風(fēng)焊料整平,也是我們常說的的噴錫工藝,制作方式在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整吹平,使PCB表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。在進(jìn)行熱風(fēng)整平時PCB板要沉在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料,風(fēng)刀可將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

  2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

  有機(jī)可焊性保護(hù)劑又稱OSP(Organic Solderability Preservatives),OSP是印制線路板銅箔表面處理的符合RoHS(環(huán)保)指令要求的其中一種工藝,以化學(xué)的方法在潔凈的裸銅表面上長出一層有機(jī)皮膜,使其膜具即防氧化又耐熱沖擊、耐濕性,主要作用是為了保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)氧化或硫化等,在焊接昶時,這種保護(hù)膜又很容易被助焊劑所迅速清除,露出干凈銅表面,在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫完美結(jié)合,成為牢固的焊點。

  

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  3、沉金工藝

  在PCB銅面上包裹一層厚厚的且電性良好的鎳金合金,除了可長期保護(hù)線路板不被氧化外,還可以阻止銅溶解。

  4、全板鍍鎳金

  在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是為了防止金和銅間的擴(kuò)散,電鍍鎳金分為:軟金和硬金兩種,軟金表面看起來不亮,主要用于芯片封裝時打金線,而硬金表面平滑且硬、耐磨,表面看起來也比較光亮,主要用在非焊接處的電性互連。

  

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  5、電鍍硬金

  使用電鍍硬金工藝PCB板不僅可提高產(chǎn)品耐磨性,還能增加插拔次數(shù),多數(shù)于用網(wǎng)卡、讀卡器等產(chǎn)品。

  6、沉錫

  介于目前焊料都是以錫為基礎(chǔ),而錫層又能與任何類型的焊料相匹配,可形成平坦的銅錫金屬間化合物,沉錫的特點是具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性,缺點是沉錫板儲存時間不能太久。

  7、化學(xué)鎳鈀金

  化學(xué)鎳鈀金工藝和沉金工藝非常相似,不同的是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,金乃是緊密的覆蓋在鈀上面,能提供非常良好的接觸面。

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