pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?

　　覆銅是制作線路板過程中最常見的操作步驟，是指將電路板上未布線的區(qū)域進(jìn)行銅膜覆蓋，這樣做可增強(qiáng)線路板的抗干憂性能，簡單來講，pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎(chǔ)面，進(jìn)行固體銅填充，這些被銅填充的區(qū)域稱為"灌銅"，電路板覆銅的好處在于，可減少地線阻抗及高頻干擾，降低壓降提高電源效率。

　　制作電路板時(shí)大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?

　　pcb大面積覆銅在過波峰焊時(shí)，板子有可能會(huì)出現(xiàn)板翹，甚至?xí)霈F(xiàn)起泡等現(xiàn)象。從這點(diǎn)來講，網(wǎng)格覆銅的散熱性更強(qiáng)，對抗干憂要求高的高頻板大多會(huì)選擇網(wǎng)格覆銅。

　　在開始布局線路時(shí)，應(yīng)對地線布局合理安排，走線時(shí)就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣做的效果不是很好，如果選擇網(wǎng)格覆銅，地連線就有點(diǎn)影響美觀。

　　灌銅具有智能性，這項(xiàng)操作會(huì)主動(dòng)判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)，絕對符合你所設(shè)定的安全距離，這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項(xiàng)功能。

　　灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接,可以減少干擾，增大地線的敷設(shè)范圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。

　　pcb覆銅需要處理好以下三點(diǎn)：

　　1、不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，再將晶振的外殼另行接地。

　　3、死區(qū)問題：如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。