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多層線路板沉銅與加厚銅

發(fā)布日期:2020年03月07日 瀏覽次數(shù):

  多層板沉銅與加厚銅

  孔的金屬化涉及到一個能力的概念。厚徑比:厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當多層線路板不斷變厚,而孔徑不斷減小時,化學藥水越來越難進入鉆孔的深處,雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進入鉆孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

  

多層線路板沉銅,多層電路板加厚銅


  

  這時會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象,當電壓加大、多層線路板在各種惡劣情況下受沖擊時,缺陷完全暴露,造成多層線路板的線路斷路,無法完成指定的工作。

  所以,設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力,否則設計出來的PCB就很難在生產上實現(xiàn)。需要注意的是,厚徑比這個參數(shù)不僅在通孔設計時必須考慮,在盲埋孔設計時也需要考慮。

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