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PCB電路板?電鍍問題分析與排除(2)

發(fā)布日期:2020年04月11日 瀏覽次數(shù):

  PCB電路板電鍍問題分析與排除(2)

一、PCB鍍層太薄

  ①原因:電鍍過程中,電流太小或電鍍時間不足。排除方法:確認PCB板面積來決定總電流的大小,并確認電流密度和時間無錯。

 ?、谠颍篜CB與掛架與陰極肝的接觸導(dǎo)電不良。排除方法:檢查整流器、PCB板等所有的電路接點。

  

多層板板電鍍的問題分析,雙面板電鍍的問題排除


二、鍍銅層出現(xiàn)凹點

 ?、僭颍哄冦~槽中的空氣攪拌不足或者不均勻。排除方法:增加空氣的攪拌并確保均勻分布。

 ?、谠颍哄冦~液遭到油漬污染。排除措施:進行活性炭處理和過濾,確認污染來源并加以杜絕。

  ③原因:過濾不當。排除措施:持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。

  

單面板板電鍍問題分析與排除


  

  ④原因:鍍槽特定位置出現(xiàn)微小的汽泡。排除措施:可能是過濾泵里有空氣殘留,設(shè)法改善。

 ?、菰颍焊赡わ@影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀。排除措施:加強顯影液任何沖洗后水洗。

  ⑥原因:鍍銅前板面清潔不良。排除措施:檢討除油與微蝕制程以及相關(guān)水洗動作。

  以上是接上篇電鍍知識文章的補充,希望能幫助到大家!

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