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多層HDI線路板介紹

發(fā)布日期:2020年05月25日 瀏覽次數:

  當硬件工程師第一次接觸到多層PCB板時,很容易看到頭暈目眩。它通常是十層八層,線條就像蜘蛛網。換句話說,用三維圖形來顯示各種堆疊結構的PCB圖的內部結構。

  多層PCB的線材加工與單層和雙層沒有區(qū)別,最大的區(qū)別是通過孔的過程。電路被蝕刻,孔被鉆,然后鍍銅,這些都是大家都知道的硬件開發(fā),不要重復。多層線路板,通常有通孔板、一階板、二次堆疊孔板等。三階板等高階線路板,任何一層互連板通常使用很少,盜竊價格昂貴,討論不多。

  

多層HDIPCB線路板


  一般情況下,8位單片機產品采用2層通孔板,32位單片機級智能硬件,采用4層6層通孔板,linux和android級智能硬件,6層通孔至8層一級hdi板。智能手機等緊湊型產品通常采用8層一層至10層的二階線路板。 高通624 8層2級堆疊孔 孔都樓到四樓只有一個洞。無論是外線還是內線,這個洞都是穿孔的。它叫孔板。 孔板的數量和層數無關,通常采用兩層都是通過孔板,而許多開關和軍用電路板,做20層,或穿過孔。

  用鉆頭鉆過電路板,然后在孔內電鍍銅,形成一條通道。 重要的是要注意,通孔的內徑通常是0.2mm,0.25mm和0.3mm,但平均0.2mm比0.3mm貴得多。由于鉆頭太薄,容易折斷,所以鉆得也比較慢。鉆頭花費的時間和成本反映在電路板價格的上漲上。

  六層一階HDI板的層合結構,表面兩層為激光孔,內徑為0.1mm,內層為機械孔。 它相當于一個4層的孔板,外加2層,外面覆蓋著。激光只能穿透玻璃板,不能穿透金屬銅。因此,在外表面鉆孔不會影響其他內襯。 在激光擊中孔后,再進入鍍銅層,然后形成激光穿過孔。

  

多層HDI線路板,多層HDI電路板


  

  是6層2階交錯HDI板。通常我們使用6層,2層少,其中大多數是8層,2步。這里有更多層,和6層一樣。所謂的二級是有兩層激光孔. 所謂錯孔,即兩層激光孔交錯. 為什么要錯開呢?因為鍍銅不滿意,洞是空的,所以不能直接打上面的洞,要錯開一定的距離,然后撞上一層空的。 第六層的第二階是第四層的二階,第二層是第四層的一階。

  第八層的二階是六層的一階,六層的一階外加兩層。 交錯板上的兩層激光孔重疊,線條將更加緊湊。 內部的激光孔需要電鍍,然后再做外激光孔?!r格比錯誤的孔要貴。 也就是說,每一層都是一個激光孔,每一層都可以連接在一起。

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