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高密度互連電路板制作技術(shù)

發(fā)布日期:2020年06月06日 瀏覽次數(shù):

高密度互連電路板,高密度互連PCB板,高密度互連線路板

  20 世紀90 年代初期,日本、美國開創(chuàng)應(yīng)用高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology,HDI),制造工藝是使用雙面線路板或者多層線路板材作為芯板,使用多層線路板重疊堆疊技術(shù)保持每層次版面之間絕緣的PCB板,制造高密度、高集成的電子電路板。此類電路板的5 大特點是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。根據(jù)5 大特點不斷進行工藝技術(shù)革新,是當今高密度電子電路板的制造發(fā)展趨勢?!氨踊睕Q定了高密度電子線路的生存基礎(chǔ)。它的誕生,直接導(dǎo)致和影響到精細、微型的技術(shù)產(chǎn)生。精細連接導(dǎo)線,精細的微型鉆孔以及各層絕緣的設(shè)計,決定了高密度電子線路板是否能夠適應(yīng)高頻工作和是否有利于合理導(dǎo)熱。這也是判斷超高密度電子電路板中電子線路集成度的一個重要方法。

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