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印制PCB電路板OSP工藝的缺點(diǎn)

發(fā)布日期:2020年06月11日 瀏覽次數(shù):

  OSP當(dāng)然也有它不足之處,例如實(shí)際配方種類多,性能不一。也就是說PCB電路板供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。

  OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄,易于劃傷(或擦傷),必須精心操作和運(yùn)放。

  同時(shí),經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會(huì)發(fā)生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。

  

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  錫膏印刷工藝要掌握得好,因?yàn)橛∷⒉涣嫉碾娐钒宀荒苁褂肐PA等進(jìn)行清洗,會(huì)損害OSP層。

  透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測(cè)量,透明性對(duì)涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應(yīng)商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評(píng)估;

  OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離,在無鉛技術(shù)中,含Sn量高的焊點(diǎn)中的SnCu增長(zhǎng)很快,影響焊點(diǎn)的可靠性。

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