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PCB線路板行業(yè)持續(xù)洗牌,5G商用風口紅利期顯現(xiàn)

發(fā)布日期:2020年07月17日 瀏覽次數(shù):

  因產(chǎn)業(yè)轉移、環(huán)保高壓等的影響下,PCB行業(yè)洗牌一直在進行中,行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對的是,在中小PCB廠商身處困境之時,一線PCB廠商正享受著訂單排隊的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊到明年4月。

  正值5G商用風口的PCB行業(yè),將逐步走向兩極分化,進一步奠定“強者恒強”的格局。

  隨著5G商用時代的來臨,5G基站鋪設提速,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量,加之汽車電子、工控醫(yī)療等細分領域的需求新增,5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn),高頻高速PCB出現(xiàn)量價齊升的趨勢,引領PCB產(chǎn)業(yè)升級,A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。

  在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。2017年,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達297.32億美元,占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%,內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強,規(guī)模迅速增長。

  PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫,中文名稱為印制線路板,又稱印刷電路板。PCB是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件電氣連接的提供者,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB線路板行業(yè),PCB電路板行業(yè)

  PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長,上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等,其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高,尤其是覆銅板(CCL),覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料,其中銅箔占80%的物料比重。

  PCB作為電子產(chǎn)品的基石,其下游領域分布廣泛。主要是電子消費性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國防等行業(yè),現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來,智能手機逐漸成為印制線路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力,通訊電子成為PCB應用增長最為快速的領域。

  從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%,在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國大陸PCB廠商的身影,中國臺灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。

  從整個產(chǎn)業(yè)鏈角度看,PCB集中度并不高,其上游各原材料領域和下游各應用領域TOP10集中度普遍高于70%,這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術壁壘不高等因素共同決定。

  據(jù)Prismark統(tǒng)計,全球TOP5的PCB廠商市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%;全球前20大PCB廠商的市場占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%,說明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢所趨。

  隨著高頻高速PCB的高價值量、基站建設帶來的景氣周期以及相對高的技術壁壘共同帶來了相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長,具體公司包括超華科技、中國巨石、華正新材、滬電股份、深南電路、生益科技等,2020年將是基站大規(guī)模放量建設的第一年。

  目前,滬電股份的黃石滬士扭虧,黃石二期試產(chǎn),5G相關產(chǎn)品已批量出貨;深南電路的通信PCB主要應用在宏基站中,小微基站PCB也部分供應。

  相比這幾家PCB頭部廠商與華為的供應商關系,以及在高速多層電路板和背板領域的行業(yè)優(yōu)勢,第二梯隊的景旺電子、弘信電子、崇達技術等也加速布局,逐步具備一定的競爭力。

  從產(chǎn)值分布來看,PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。

  撓性板應用廣泛,下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉變,F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中,手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化,F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

  多層板是有四層或四層以上導電圖形的印制電路板。為了增加可以布線的面積,多層板采用更多單面或雙面布線板。多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板,主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板,可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療、軍事等領域。

PCB板加工

  HDI板輕薄短小,可實現(xiàn)高密度互聯(lián)。HDI是(HighDensityInterconnect)的縮寫,即高密度互連技術。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼,而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是PCB技術的一種,是隨著電子技術更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法,可實現(xiàn)高密度布線,一般采用積層法制造。

  Prismark數(shù)據(jù)顯示,2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元。受下游手機市場疲軟影響,產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%,PCB市場總產(chǎn)值同比上升6.0%,預計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復合增長率將保持在2.9%左右。

  封裝基板作為芯片與電路板的連接,國產(chǎn)替代可能性大。IC封裝基板(ICPackageSubstrate),又稱IC封裝載板,封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體。隨著下游各電子領域的發(fā)展,封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料,封裝基板占封裝材料比重超過50%,2018年PCB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

  根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元,同比增長6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元,同比增長2.1%。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復合增長率約為3.7%,預計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。

  從應用領域來看,通信領域(無限/有限基礎設施、服務器/數(shù)據(jù)存儲)、汽車電子、消費電子預測產(chǎn)能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費電子領域已成為PCB三大應用領域,成為PCB的長期增長點。

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