發(fā)布日期:2020年08月31日 瀏覽次數(shù):
電鍍是電路板生產(chǎn)中必需的一種生產(chǎn)工藝,大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種,今天我們就來分析一下他們的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):水平電鍍與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處:
(1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,無需進(jìn)行手工裝掛,實(shí)現(xiàn)全部自動化作業(yè),對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害,對實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)極為有利。
(2)在工藝審查中,無需留有裝夾位置,增加實(shí)用面積,大大節(jié)約原材料的損耗。
(3)水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
(4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動化作業(yè),不會因?yàn)槿藶榈腻e誤造成管理上的失控問題。
(5)從實(shí)際生產(chǎn)中可測所知,由于水平電鍍采用多段水平清洗,大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。
(6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè),減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響,大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗,節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。
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