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怎樣防止精密PCB電路板通過回流爐時彎曲翹曲?

發(fā)布日期:2021年12月11日 瀏覽次數(shù):

       大家都知道精密PCB線路板在通過回流焊爐時很容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況,這里有一些建議希 望能帶來幫助。

  1、降低溫度對電路板弓|力的影響

  由于溫度是板內(nèi)引力的主要來源,只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內(nèi)的升溫和降溫速度,就可以防止板彎曲和板翹曲。大大減少。但是,可能會出現(xiàn)其他副作用,例如焊錫短路。

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  2使用高Tg板

  Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低 ,板子進入回流爐后開始軟化的速度越快,變成軟膠狀的時間越長。精密PCB線路板的變形當(dāng)然會更嚴重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但材料的價格相對較高。

  3.增加板厚

  為了達到更輕、更薄的目的,很多電子產(chǎn)品的板子都有1.0mm、0.8mm ,甚至0 .6mm的厚度。這樣的厚度很難防止電路板通過回流爐后變形。因此建議如果沒有輕薄要求,板子可以使用1.6mm的厚度,這樣可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風(fēng)險。

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