一、PCB線路板酸銅電鍍工藝疑難問題

　　硫酸銅電鍍工藝在PCB電鍍工藝中占著極其重要的影響力，酸銅電鍍工藝的優(yōu)劣立即危害電鍍銅層的品質(zhì)和有關(guān)物理性能，并對(duì)事后生產(chǎn)加工造成一定危害，因而怎樣操縱好酸銅電鍍工藝的品質(zhì)是PCB電鍍工藝中關(guān)鍵的一環(huán)，都是許多大廠加工工藝操縱比較難的工藝流程之一。酸銅電鍍工藝普遍的難題，關(guān)鍵有下列好多個(gè)：1：電鍍工藝不光滑;2：電鍍工藝凹痕;3：表面泛白或色調(diào)不勻等。對(duì)于左右難題，開展了一些小結(jié)，并開展一些簡(jiǎn)略剖析處理和防范措施。

　　1、電鍍工藝不光滑

　　一般板角不光滑，大部分是電鍍工藝電流量稍大引發(fā)，能夠降低電流量并且用卡表查驗(yàn)電流量顯示信息有沒有出現(xiàn)異常;全板不光滑，一般不容易出現(xiàn)，可是小編在顧客處也曾遇上過一次，之后查清時(shí)那時(shí)候冬季平均氣溫稍低，光劑含水量不夠;也有有時(shí)候一些返修褪膜板表面解決不整潔也會(huì)出現(xiàn)相近情況。

　　2、電鍍工藝凹痕

　　這一缺點(diǎn)造成的工藝流程也較多，從沉銅，圖型遷移，到電鍍工藝前解決，滾鍍及其電鍍錫。沉銅導(dǎo)致的關(guān)鍵是沉銅掛籃長(zhǎng)期性清理欠佳，在微蝕時(shí)帶有鈀銅的環(huán)境污染液是從掛籃上滴在表面上，產(chǎn)生環(huán)境污染，在沉銅錢電后導(dǎo)致斑點(diǎn)狀漏鍍亦即凹痕。圖型遷移工藝流程關(guān)鍵是設(shè)備維護(hù)管理和顯影清理欠佳導(dǎo)致，緣故頗多：刷板機(jī)刷輥吸濕棍環(huán)境污染膠漬，烘干風(fēng)干段風(fēng)刀離心風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油漬煙塵等，板面貼膜或包裝印刷前除灰不善，顯影機(jī)顯影不盡，顯影后手洗欠佳，含硅的有機(jī)硅消泡劑環(huán)境污染表面等。電鍍工藝前解決，由于不論是酸堿性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液關(guān)鍵成份常有鹽酸，因而水體強(qiáng)度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)渾濁，環(huán)境污染表面;此外一部分企業(yè)掛具包塑欠佳，時(shí)間久會(huì)發(fā)覺包塑在槽晚上融解外擴(kuò)散，環(huán)境污染槽液;這種非導(dǎo)電率的粒子吸咐在零件表層，對(duì)事后電鍍工藝常有將會(huì)導(dǎo)致不一樣水平的電鍍工藝凹痕。

　　3、表面泛白或色調(diào)不勻

　　酸銅電鍍工藝槽自身 將會(huì)下列好多個(gè)層面：鼓呼吸道偏移原部位，氣體拌和不勻稱;過慮泵漏汽或進(jìn)液口挨近鼓呼吸道吸進(jìn)氣體，造成碎碎的的氣體泡，吸咐在表面或線邊，非常是橫著線邊，頂角線處;此外將會(huì)也有一點(diǎn)是應(yīng)用偽劣的棉芯，解決不完全，棉芯生產(chǎn)制造全過程中應(yīng)用的抗靜電改性劑環(huán)境污染槽液，導(dǎo)致漏鍍，這樣的事情可增加鼓氣，將液位泡沫塑料立即清除整潔就能，棉芯運(yùn)用強(qiáng)酸強(qiáng)堿侵泡后，表面色調(diào)泛白或顏色不勻：關(guān)鍵是光劑或維護(hù)保養(yǎng)難題，有時(shí)候還將會(huì)是酸堿性除油后清理難題，微蝕難題。銅缸光劑失衡，有機(jī)化學(xué)環(huán)境污染比較嚴(yán)重，槽液溫度過高都將會(huì)導(dǎo)致。酸堿性除油一般不容易有清理難題，但無如水體ph值呈酸性且有機(jī)化合物較多非常是收購(gòu)循環(huán)系統(tǒng)手洗，則有將會(huì)會(huì)導(dǎo)致清理欠佳，微蝕不勻狀況;微蝕關(guān)鍵考慮到微蝕劑含水量過低，微蝕液內(nèi)銅含水量偏高，槽液溫度劣等，也會(huì)導(dǎo)致表面微蝕不勻稱;除此之外，清理水水體差，手洗時(shí)間稍長(zhǎng)或預(yù)浸酸液環(huán)境污染，解決后表面將會(huì)會(huì)有輕度空氣氧化，在銅槽電鍍工藝時(shí)，由于酸堿性空氣氧化且零件是感應(yīng)起電入槽，金屬氧化物沒辦法去除，也會(huì)導(dǎo)致表面色調(diào)不勻;此外表面觸碰到陽極氧化袋，陽極氧化導(dǎo)電性不勻，陽極氧化鈍化處理等狀況也會(huì)導(dǎo)致該類缺點(diǎn)。