PCB板飛針測(cè)試：

　　飛針測(cè)試儀不依賴(lài)于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上，測(cè)試點(diǎn)由CADIGerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng)，并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線(xiàn)路之間有一條短路，電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。若是有-條斷路，電容將會(huì)變小。

　　測(cè)試速度是選擇測(cè)試儀的一個(gè)首要標(biāo)準(zhǔn)。針床測(cè)試儀能夠一次精確地測(cè)試數(shù)千個(gè)測(cè)試點(diǎn)，而飛針測(cè)試儀一次僅僅能測(cè)試兩個(gè)或四個(gè)測(cè)試點(diǎn)。另外，針床測(cè)試儀進(jìn)行單面測(cè)試時(shí)，可能僅僅花費(fèi)20-305，這要根據(jù)PCB 板的復(fù)雜性而定，而飛針測(cè)試儀則需要Ih或更多的時(shí)間完成同樣的評(píng)估。Shipley(1991)解釋說(shuō)，即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的飛針測(cè)試技術(shù)慢，但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯(cuò)的選擇。

　　對(duì)于裸板測(cè)試來(lái)說(shuō)，有專(zhuān)用的測(cè)試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器，盡管這類(lèi)儀器最初比專(zhuān)用的儀器更昂貴，但它最初的高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是2.5mm。此時(shí)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)該大于或等于1.3mm。對(duì)于Imm的柵格，測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測(cè)試針小而脆，并且容易損壞。因此，最好選用大于2.5mm 的柵格。Crum(1994b)闡明，將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀，這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同，將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。

　　通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè)：

　　1.裸板檢測(cè);

　　2.在線(xiàn)檢測(cè);

　　3.功能檢測(cè)。

　　采用通用類(lèi)型的測(cè)試儀，可以對(duì)一類(lèi)風(fēng)格和類(lèi)型的電路板進(jìn)行檢測(cè)，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。