20 世紀(jì)90 年代初期，日本、美國(guó)開(kāi)創(chuàng)應(yīng)用高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面線路板或者多層線路板材作為芯板，使用多層線路板重疊堆疊技術(shù)保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制造高密度、高集成的電子電路板。此類電路板的5 大特點(diǎn)是“微型、輕薄、高頻、精細(xì)、散熱”。根據(jù)5 大特點(diǎn)不斷進(jìn)行工藝技術(shù)革新，是當(dāng)今高密度電子電路板的制造發(fā)展趨勢(shì)。“薄層化”決定了高密度電子線路的生存基礎(chǔ)。它的誕生，直接導(dǎo)致和影響到精細(xì)、微型的技術(shù)產(chǎn)生。精細(xì)連接導(dǎo)線，精細(xì)的微型鉆孔以及各層絕緣的設(shè)計(jì)，決定了高密度電子線路板是否能夠適應(yīng)高頻工作和是否有利于合理導(dǎo)熱。這也是判斷超高密度電子電路板中電子線路集成度的一個(gè)重要方法。