盡管PCB板構(gòu)成了當(dāng)今一般很多電子電路的基礎(chǔ)，但它們往往被認(rèn)為是理所當(dāng)然的。然而，電子領(lǐng)域的技能正在向前發(fā)展。線路板加工線路尺寸正在減小，線路板中的層數(shù)正在增加，以適應(yīng)所需的增加的連接性，并且設(shè)計(jì)規(guī)則也在不斷改進(jìn)，以使得可以處理比較小的SMT器件，并且可以適應(yīng)生產(chǎn)中使用的焊接工藝。

　　PCB板制造過程可以通過多種方式實(shí)現(xiàn)，并且有許多變體。盡管變化很小，但PCB板制造過程的主要階段是相同的。

　　印刷線路板(PCB)可以由多種物質(zhì)制成。普遍用于以玻璃纖維為基礎(chǔ)的板形式，稱為FR4。這在溫度變化下提供了合理程度的穩(wěn)定性，并且不會(huì)嚴(yán)重?fù)舸?，同時(shí)又不會(huì)過于。其他比較便宜的材料可用于減少成本商業(yè)產(chǎn)品中的PCB板。對(duì)于射頻設(shè)計(jì)，其中基片的介電常數(shù)很重要，并且需要低損耗，可以使用基于PTFE的印刷線路板，盡管它們的工作難度比較大。

　　為了制作帶有元件走線的PCB板，要獲得覆銅板。它由通常為FR4的基材材料組成，通常在兩側(cè)均鍍有銅。該銅包層由一層薄薄的銅板粘合到板上組成。這種粘合通常對(duì)于FR4來說比較好，但是PTFE的性質(zhì)使其變得比較困難，這增加了PTFE PCB的加工難度。