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產(chǎn)品詳情

　　厚銅pcb制造工藝技術(shù)簡(jiǎn)介：

　　印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以確保電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)，以作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度，有部份孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的功效。

　　在生產(chǎn)厚銅線路板工藝過程中，務(wù)必時(shí)刻對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，以防因主觀原因而造成不必要的耗損，下面給大家簡(jiǎn)單例出幾個(gè)要點(diǎn)作為參考：

　　1、依照計(jì)算的電流數(shù)值，為保障孔內(nèi)鍍層的完整性，務(wù)必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值。

　　2、線路板電鍍達(dá)到5min時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，當(dāng)孔內(nèi)全部呈金屬光澤時(shí)為佳。

　　3、當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。

本章關(guān)聯(lián)詞：厚銅pcb制造,厚銅電路板

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深圳江西 ? 三大PCB生產(chǎn)基地

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? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米

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02 頂級(jí)進(jìn)口原材料，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量

? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic

? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore

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03 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng)，有效保障產(chǎn)品性能

? 嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控，保證出貨品質(zhì)合格率高達(dá)99%

? 公司通過 ISO9001、TS16949、國(guó)家 CQC 認(rèn)證及美國(guó) UL 安全認(rèn)證，產(chǎn)品均符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)要求。