PCB線路板階梯鋼網(wǎng)就是在同一個網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運而生。

　　階梯鋼網(wǎng)可以籍由局部加厚增加鋼網(wǎng)厚度來增加錫膏的印刷量，或是局部減薄來降低鋼網(wǎng)厚度來減少錫膏印刷量。局部加厚鋼網(wǎng)可以克服一些零件腳位不夠平整的問題，而局部減薄鋼網(wǎng)則可以有效地控制 FINE PICTH 零件腳短路的問題。

　　那么階梯鋼網(wǎng)是做在上表面還是做在小表面好呢?階梯開在上表面容易在順刮刀方向刮不干凈。開在下表面容易使PCB與鋼網(wǎng)接觸不緊密。如果階梯位置周圍沒有元件或是較密元件時，開在UP 和 DOWN 都是可以的。