PCB電路板曝光有線(xiàn)路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過(guò)紫外光的照射，使受到照射的局部區(qū)域固化，再通過(guò)顯影以便形成線(xiàn)路圖型或者阻焊圖形。

　　線(xiàn)路曝光的過(guò)程是先將覆銅板上貼上感光膜，然后與線(xiàn)路圖形底片放在一起用紫外線(xiàn)曝光，受到紫外線(xiàn)照射的感光膜會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，這里的感光膜能在顯影時(shí)抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷，而未感光的部分會(huì)在顯影時(shí)沖掉。這樣就成功將底片上的線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上;

　　阻焊曝光的過(guò)程一樣，在線(xiàn)路板上涂上感光漆，然后將需要焊接的地方在曝光時(shí)遮擋住，使得在顯影后焊盤(pán)露出來(lái)。