在PCB電路板設計中，銅厚電路板對于高電壓大電流的產(chǎn)品而言，PCB電路板的銅箔厚度起到極其關鍵的作用，那么我們怎么知道我們采購回來的線路板銅厚是否達到了要求呢?

　　在深圳電路板生產(chǎn)廠家中，我們表達銅箔厚度的單位是OZ，OZ是ounce的縮寫,中文是“盎司”的意思,它是重量單位，1OZ=28.35g。而在電路板行業(yè)中，1 ounce(oz)定義引申為：一平方尺面積單位覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度，根據(jù)銅的密度及質量等關系，可以求得結果為：1oz=0.0014微米也就是35.56um 。所以在電路板行業(yè)中，oz被變成了厚度單位，1OZ代表35um的銅箔。

　　在PCB采購時，有雙面板，多層板，那么我們怎么知道PCB每一層的銅箔是多少呢?有一種很直白的表示方法：在有銅的那一層寫成數(shù)字，沒有的寫“0”，每一層之間用“/”隔開。比如：1/1OZ就表示兩層1OZ的銅箔，也就是說，雙面板，每層銅箔為1OZ;1/2/2/2/2/1OZ，有六個數(shù)字，代表六層板，最外層兩個“1”，代表外層為1OZ，中間四個“2”，代表內層有四層，并且都是2OZ的銅箔;而如果是1/2/1/1/2/1oz，則代表六層板，外層為1OZ，內層第2，5層為2OZ，內層3，4層為1OZ，直接按順序數(shù)就好了。還有我們平時會見到“H/Hoz"代表什么呢?H是英文“HALF”的縮寫，代表一半，也就是1/2OZ。

　　如果全部以“um”做單位，結果如下： Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此類推。

　　銅箔厚度的檢測方法有二： 一是物理破壞法，把線路板的邊角位置切一小塊下來，通過做切片的方式，灌膠，研磨，然后在顯微鏡下面進行測量，這種方法測量結果準確，結果是要進行破壞性實驗，只要執(zhí)行就意味著報廢，并且時間長，相應配套設備要求多;二是直接用專用的面銅測厚儀 - CMI 165進行測量，具有測量精確簡易，質量可靠的特點。直接手持在銅面壓下去就可以，對于一般客戶要求而言，CMI165面銅測厚儀足以達到要求。