PCB電路板布線完成以后，就應當對線路板進行設計規(guī)則檢驗，以確保線路板符合設計要求，所有網路都已經正確連接。設計規(guī)則檢驗中常用的檢驗項目如下

　　1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。

　　2.電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　3.對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短、加保護線、輸入線及輸出線被明顯的分開。

　　4.模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

　　5.后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。

　　6.對一些不理想的線是否進行修改。

　　7.在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上。

　　8.多層線路板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

　　設計規(guī)則檢驗結果可以分為兩種：一種是Report(報表)輸出，產生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗，就是在布線過程中對線路板的電氣規(guī)則和布線規(guī)則進行檢驗。

　　本章主要介紹了PCB的設計規(guī)則，包括電氣規(guī)則、布線、布局規(guī)則、高速電路設計規(guī)則、信號完整性等規(guī)則。通過本章的學習，對線路板的設計規(guī)則有了詳細的了解，為制作性能高效的PCB打下基礎。