想必清楚PCB批量生產(chǎn)過程的人都清楚,電鍍工藝是電路板中尤為重要的,也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節(jié),由于電鍍工藝的成功與否,會(huì)直接危害到電路板能否達(dá)標(biāo),一些pcb電路板廠,為何品質(zhì)無法得到保障呢,是由于電鍍工藝并沒有操縱好,電鍍工藝并沒有搞好,會(huì)發(fā)生電鍍工藝孔內(nèi)有銅與無銅,這會(huì)危害電路是不是短路的,那PCB電路板廠家今日就來解讀下電鍍工藝的流程中調(diào)合。

　　電鍍工藝化學(xué)添加劑包含無機(jī)物化學(xué)添加劑(如電鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)化學(xué)化學(xué)添加劑(如電鍍鎳用的香豆酸等)兩個(gè)大類。初期常見的電鍍工藝化學(xué)添加劑大部分為碳酸鹽類,接著有機(jī)化合物才慢慢在電鍍工藝化學(xué)添加劑的行業(yè)中獲得了首要地位。按基本功能歸類,電鍍工藝化學(xué)添加劑可分成光亮劑、平整劑、地應(yīng)力清除劑和潤濕劑等。不一樣的基本功能的化學(xué)添加劑通常具備不一樣的的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和作用機(jī)理,但智能的化學(xué)添加劑也較普遍,比如人造糖既可做為電鍍鎳光亮劑,也是常見的地應(yīng)力清除劑;而且不一樣的基本功能的化學(xué)添加劑也會(huì)有可能性遵照同一個(gè)作用機(jī)理。

　　1、非擴(kuò)散控制原理

　　依據(jù)電鍍工藝中占執(zhí)政影響力的非外擴(kuò)散要素,可將化學(xué)添加劑的非擴(kuò)散控制原理分成電吸咐原理、絡(luò)離子形成原理(包含正離子橋原理)、離子對原理、轉(zhuǎn)變赫姆霍茲電位差原理、轉(zhuǎn)變電級界面張力原理等多種多樣。

　　2、擴(kuò)散控制原理

　　在大部分狀況下,化學(xué)添加劑向負(fù)極的外擴(kuò)散(而不是金屬離子的外擴(kuò)散)影響著金屬材料的電堆積效率。這是由于金屬離子的濃度值通常為化學(xué)添加劑濃度值的110～130倍,對金屬離子來講,電極反應(yīng)的電流強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)地小于其極限點(diǎn)電流強(qiáng)度。

　　在化學(xué)添加劑擴(kuò)散控制狀況下,大部分化學(xué)添加劑顆粒外擴(kuò)散并吸咐在電級界面張力過大的凸突處、活性部位及特殊性的晶向上,導(dǎo)致電級表層吸咐分子轉(zhuǎn)移到電級表層凹處并進(jìn)入到晶格常數(shù),因此具有平整明亮功效。