發(fā)布日期:2020年07月10日 瀏覽次數:
盡管PCB板構成了當今一般很多電子電路的基礎,但它們往往被認為是理所當然的。然而,電子領域的技能正在向前發(fā)展。線路板加工線路尺寸正在減小,線路板中的層數正在增加,以適應所需的增加的連接性,并且設計規(guī)則也在不斷改進,以使得可以處理比較小的SMT器件,并且可以適應生產中使用的焊接工藝。
PCB板制造過程可以通過多種方式實現(xiàn),并且有許多變體。盡管變化很小,但PCB板制造過程的主要階段是相同的。
印刷線路板(PCB)可以由多種物質制成。普遍用于以玻璃纖維為基礎的板形式,稱為FR4。這在溫度變化下提供了合理程度的穩(wěn)定性,并且不會嚴重擊穿,同時又不會過于。其他比較便宜的材料可用于減少成本商業(yè)產品中的PCB板。對于射頻設計,其中基片的介電常數很重要,并且需要低損耗,可以使用基于PTFE的印刷線路板,盡管它們的工作難度比較大。
為了制作帶有元件走線的PCB板,要獲得覆銅板。它由通常為FR4的基材材料組成,通常在兩側均鍍有銅。該銅包層由一層薄薄的銅板粘合到板上組成。這種粘合通常對于FR4來說比較好,但是PTFE的性質使其變得比較困難,這增加了PTFE PCB的加工難度。
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