發(fā)布日期:2021年05月07日 瀏覽次數(shù):
按多層電路板廠家的產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,可以分為原材料、覆銅板、印刷線路板、電子產(chǎn)品應(yīng)用等,其關(guān)系簡單如下:
玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火就必須24小時不間斷生產(chǎn),進入退出成本巨大。
銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。
覆銅板:覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,是印刷線路板的直接原材料,在經(jīng)過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷線路板。
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