發(fā)布日期:2021年05月11日 瀏覽次數(shù):
線路板廠家在高速PCB板設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到:
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤],選擇合理尺寸的過孔大小。必要時(shí)可以考慮使用不同尺寸的過孔,比如對(duì)于電源或地線的過孔,可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗,而對(duì)于信號(hào)走線,則可以使用較小的過孔。當(dāng)然隨著過孔尺寸減小,相應(yīng)的成本也會(huì)增加。
2.上面討論的兩個(gè)公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
3.PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好??梢钥紤]并聯(lián)打多個(gè)過孔,以減少等效電感。
5.在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。
6.對(duì)于密度較高的高速PCB板,可以考慮使用微型過孔。
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