多層pcb電路板制作過程中什么情況下使用沉金表面處理呢，

　　有以下情況請考慮沉金處理

　　1、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

　　2、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

　　3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。

　　其他電路板為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，當(dāng)然你對(duì)板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。

　　缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。